【十八载积淀 芯生力量】

深圳格芯集成电路装备有限公司（简称 "格芯"），前身为深圳格兰达智能装备股份有限公司半导体装备研发事业部，自2006年起深耕集成电路自动化设备领域，历经18年技术积淀与产业深耕，于2020年重组成立，迅速成长为中国集成电路芯片检测装备领域的新锐力量。作为国家级高新技术企业、深圳市专精特新中小企业，我们承载着打破国外技术垄断、实现高端装备国产化的行业使命，以创新驱动中国 "芯" 未来。

【技术领航 填补空白】

格芯专注于集成电路芯片检测装备的研发、生产与销售，掌握国际先进、国内领先的集成电路封装测试核心技术，在半导体后道 AOI 自动光学检测设备细分领域构筑显著优势，成功填补多项国内技术空白。为全球知名客户如 ASE（日月光）、长电科技、通富微电、华天科技、嘉盛等提供高精度检测解决方案，设备精度与稳定性达到国际一流水平。

【创新生态 赋能成长】

作为行业技术创新的标杆，格芯建立了 "产学研用" 一体化研发体系，拥有省、市级工程技术研究中心和核心研发团队，公司累计获得发明专利40 余项，参与制定1项国家标准，技术成果转化效率居行业前列。在这里，你将参与解决 "卡脖子" 技术难题，与来自美国麻省理工学院、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京航空航天大学等顶尖院校的同仁并肩作战，书写属于中国半导体装备的创新篇章。

【企业愿景 价值共生】

我们矢志成为中国集成电路芯片检测设备的领先供应商，以 "精诚开创，装备世界" 为使命，致力于为员工打造可持续发展的职业平台：

n 技术通道：从助理工程师到首席专家的完整晋升体系，配备行业资深导师一对一培养。

n 项目机遇：直接参与国家级专精特新重点项目、技术攻关项目等，接触3D封装检测、集成电路缺陷智能检测等前沿技术。

n 成长保障：不定期企业内部培训，定期组织参加 SEMICON等国内外半导体展、研讨会等。

选择格芯，即是选择与中国半导体装备产业共同成长。在这里，你的每一份创新都将融入 "中国芯" 的崛起进程，每一次技术突破都将助力国产装备打破国际垄断！

岗位申请方式

请根据个人意愿选择相应岗位，并发送简历至招聘邮箱：haixia.yang@grand-tec.com进行申请。

联系方式

联系人：杨小姐

联系电话：0755- 89318805

公司地址：深圳市坪山区龙田街道竹坑社区翠景路33号格兰达装备产业园二期厂房一至三层

公司官网：https://www.grandtec-ic.com